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「期货配资」线上配资开户平台深富策略公司:中国需要8个现

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今年以来,汽车缺“芯”成为热门话题,市场出现了只问(芯片)交期、不管价格的情况。在本届大会上,产能也受到业界关注。

“不仅是汽车,机、数据中心,甚至消费电子也缺芯片。”,缺“芯”是产能不足的体现。事实上,产能不足是全面性的,从先进制程产能到部分材料甚至是封装基板,都出现了短缺。

“中国需要8个现有中芯国际的产能。”对于缺“芯”,吴汉明如此描述市场需求与产能供给的矛盾。

一个需要提及的背景是,高性能计算、移动互联、自主感知、物联网等一系列需求,正在不断拓宽集成电路的应用领域,推升产业市场规模,也引发了整机商缺“芯”。

对于不断增长的市场需求,居龙预测,集成电路超级周期开启,今年全球集成电路将会有15%至20%的增长,市场规模突破5000亿美元,产业明年将依然保持不错的增长。在强大需求带动下,除了晶圆制造,全球半导体封装测试和设备产业都将迎来非常快速的增长,其中半导体设备今年大概有15%至25%的增长,封装测试成长率则可能达到25%。

“分析2020年集成电路产品,采用10nm以下先进制程产能的只占到17%,另外占据83%市场的产品都是采用了相对成熟的技术节点。”从这个角度,提升集成电路产能要高度重视先进制程产线建设,也要看到成熟工艺的潜在发展空间。

在成熟制程上探索新的发展,希望将集成电路设计和制造创新一体化,吴汉明所在的浙江大学正在建设12英寸成套工艺研发平台。这个平台不仅给予“小批量、多样化”的碎片化需求以创新、验证机会,还希望实现产教融合,在新材料、新装备、新零部件、新运营模式等产业链发展瓶颈上有所尝试和突破。

有创业公司采用40nm成熟制程工艺,通过异构集成,使得芯片达到了相当于采用16nm制程工艺的性能。通过比较成熟的工艺研发先进产品,代表了未来的技术延伸,也是后摩尔时代的发展方向。

基于强大的市场需求及核心基础地位,全球都在加码发展半导体产业。居龙和吴汉明均强调,半导体是一个全球性产业,中国发展集成电路在加强自主的同时,也需要坚持和全球互动的“双循环”模式。

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